Dòng CPU Zen 7 "Grimlock" thế hệ tiếp theo của AMD dự kiến ra mắt vào năm 2028 được đồn đoán sẽ sử dụng công nghệ sản xuất 1.4nm (A14) của TSMC và những cải tiến về bao bì mới.
AMD lựa chọn công nghệ sản xuất A14 "1.4nm" của TSMC cho CPU Zen 7 "Grimlock" thế hệ tiếp theo của mình.
Dù cho kiến trúc Zen 6 vẫn chưa chính thức thâm nhập vào phân khúc máy chủ và người tiêu dùng phổ thông, và mặc dù quá trình sản xuất hàng loạt đã bắt đầu trên công nghệ xử lý 2nm của TSMC , AMD hiện đang chuẩn bị các đối tác trong chuỗi cung ứng của mình cho dòng sản phẩm thế hệ tiếp theo.
Theo một báo cáo của tờ Thời báo Thương mại Đài Loan , AMD đã bắt đầu chuẩn bị chuỗi cung ứng cho kiến trúc CPU x86 thế hệ tiếp theo có tên gọi Zen 7, tên mã là Grimlock. Thế hệ CPU tiếp theo dựa trên kiến trúc Zen 7 sẽ tận dụng công nghệ sản xuất tiên tiến A14 của TSMC, với thiết kế 1.4nm. TSMC A14 sẽ là đối thủ cạnh tranh trực tiếp với Intel 14A, và Zen 7 dự kiến sẽ ra mắt vào khoảng năm 2028.
Cũng có thông tin cho rằng Giám đốc điều hành của AMD, Tiến sĩ Lisa Su, gần đây đã đến thăm Powertech trong chuyến công tác tại Đài Loan, nơi bà đã gặp gỡ nhiều đối tác trong chuỗi cung ứng và ngành công nghiệp. Chuyến thăm Powertech được cho là có liên quan đến việc phân bổ công nghệ đóng gói tiên tiến. AMD có khả năng sẽ tận dụng công nghệ FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) của Powertech.
AMD đã bắt đầu chuẩn bị chuỗi cung ứng cho nền tảng Zen 7 thế hệ tiếp theo sớm hơn dự kiến. Các nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ rằng chipset lõi Zen 7 (CCD), có tên mã là Grimlock, sẽ sử dụng quy trình A14 của TSMC và tích hợp công nghệ 3D V-Cache thế hệ mới. Công ty cũng đang đánh giá giải pháp FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) của Powertech.
Nhà máy TSMC Taichung Fab 25 P1, nơi công ty sản xuất chất bán dẫn, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào năm 2027, tiếp theo là sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Cuộc đua hướng tới chip A14 vào năm 2028 của TSMC sẽ rất quan trọng khi Intel gần đây đã đạt được những thành công lớn với mảng kinh doanh Foundry của mình được cho là đã nhận được sự ủng hộ từ các khách hàng lớn cho các công nghệ sản xuất 18A-P và 14A , với Apple và TeraFab đã được xác nhận là khách hàng.
Đối với kiến trúc Zen 7 của AMD, các CPU dự kiến sẽ có thiết kế CCD hoàn toàn mới phù hợp hơn với AI với tối đa 16 lõi và bộ nhớ đệm L3 lên đến 224 MB trên một CCD 3D V-Cache duy nhất. Điều này cho thấy cả bộ nhớ đệm L3 tiêu chuẩn và dung lượng 3D V-Cache sẽ được tăng cường trong các CPU tương lai. Đối với máy chủ, lõi Zen 7 của AMD mang đến khả năng xử lý MATRIX được cập nhật cùng với việc mở rộng sang các định dạng dữ liệu AI.
Nhưng dù những nâng cấp đó nghe có vẻ hấp dẫn nhưng chúng ta cũng cần hiểu rằng chu kỳ bùng nổ AI hiện tại sẽ không kết thúc sớm, và với nhu cầu CPU khổng lồ từ các công ty AI, AMD sẽ tập trung mạnh vào phân khúc trung tâm dữ liệu giống như các đối thủ của họ, vì vậy hãy kỳ vọng một thị trường CPU cạnh tranh khốc liệt trong nhiều năm tới khi ba ông lớn tranh giành thị trường CPU trị giá 200 tỷ đô la.
